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行業(yè)前沿/ news

5G時代下,砂磨機已氧化鋯陶瓷手機背板不可或缺的生產(chǎn)設(shè)備

發(fā)布時間:2020-01-09 來源:TGM 瀏覽:
截止到2019年年底,全球各大個移動運營商正在進行5G技術(shù)測試或試驗,參與5G的國家已經(jīng)擴展到66個。隨著5G時代的到來,手機產(chǎn)業(yè)又將迎來一輪新的變革,手機背板市場面臨著重新洗牌。其中氧化鋯陶瓷在新一輪技術(shù)洗牌中脫穎而出。
 
一、氧化鋯陶瓷手機背板
 
脫穎而出
 
5G時代要求信號傳輸速度更快,是4G的1~100倍。5G通信將采用3Ghz以上的頻譜,其毫米波的波長更短,與金屬背板相比,陶瓷背板對信號無干擾,且擁有其他材料無可比擬的優(yōu)越性能,受到手機生產(chǎn)商的青睞。
 
 
在所有的陶瓷材料中,氧化鋯陶瓷除了具有高強度、高硬度、耐酸堿耐腐蝕及高化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點,同時具有抗刮耐磨、無信號屏蔽、散熱性能優(yōu)良、外觀效果好等特點,因此成為繼塑料、金屬、玻璃之后一種新型的手機機身材質(zhì)。目前氧化鋯陶瓷在手機中的應(yīng)用主要是背板和指紋識別蓋板兩部分。
 
 
某廠家生產(chǎn)的氧化鋯陶瓷球
 
 
某廠家生產(chǎn)的氧化鋯陶瓷手機背板
 
二、氧化鋯手機陶瓷制備
 
及難點解析
 
氧化鋯陶瓷手機背板的制備主要包括氧化鋯陶瓷粉體的制備、成型、燒結(jié)、研磨拋光處理等流程。其中氧化鋯陶瓷粉體的制備是整個流程中最重要且技術(shù)難度最大的部分。
 
 
氧化鋯陶瓷手機背板制備流程
 
技術(shù)難點
 
氧化鋯陶瓷手機背板粉體是納米復(fù)合氧化鋯,納米復(fù)合氧化鋯在制備陶瓷時,其質(zhì)量要求包括,粒度分布是正態(tài)分布,顆粒形狀接近圓形,分散性要好,純度高等。納米復(fù)合氧化鋯粉體的制備方法包括水熱法、沉淀法、醇鹽水解法、低溫氣相水解法。

 
粉體質(zhì)量的好壞直接影響成品的內(nèi)在質(zhì)量與性能。純度高、粒度超細、粒度分布窄及分散性能好是評價陶瓷粉體質(zhì)量性能的重要依據(jù)。其中納米復(fù)合氧化鋯的粉體團聚和表面改性成為目前面臨的兩大難題,隨著技術(shù)的發(fā)展,研究人員也找到了相應(yīng)的解決方法。
 
首先,氧化鋯粉體團聚這一大難題,甘學(xué)賢等通過設(shè)計使用不同的研磨設(shè)備和工藝參數(shù)來考察最終的解聚效果。以d50=1.355μm的氧化鋯粉體為研究對象,當分別采用立式球磨機、立式珠磨機臥式砂磨機為研磨設(shè)備,以φ2mm的氧化鋯球作為研磨介質(zhì),以m介質(zhì)∶m物料=5∶1的介質(zhì)物料比研磨15h后,檢測研磨后氧化鋯料漿的粒度,結(jié)果表明:①臥式砂磨機的研磨效果最優(yōu),研磨后氧化鋯料漿的d50為0.303μm;②當采用臥式砂磨機為研磨設(shè)備時,在介質(zhì)物料比(m介質(zhì)∶m物料)為4∶1,料漿固含量(w)為45%,線速度為10m·s-1,研磨時間為25h的條件下,研磨效果最佳。
 
其次,氧化鋯粉體的表面改性處理方面,梁玥等通過實驗得出結(jié)論:①國產(chǎn)氧化鋯粉體經(jīng)過臥式攪拌磨磨細和手工造粒處理后,燒結(jié)活性有顯著提高,在1400℃燒結(jié)條件下,燒結(jié)密度可接近99.5%。②國產(chǎn)氧化鋯粉體經(jīng)磨細處理后,燒結(jié)試樣抗彎強度均低于原始粉體的主要原因是存在大尺寸缺陷,因此粉體磨細處理必須有適當?shù)脑炝9に囅嗯浜?,才能提高粉體成型性能。③初步認為提高粉體相變的穩(wěn)定性有利于獲得高性能氧化鋯粉體。
 
除了粉體制備上的困難外,氧化鋯陶瓷手機背板也面臨著高成本良品率較低等問題,但是近幾年國內(nèi)粉體企業(yè)也相繼崛起,三環(huán)、國瓷、東方鋯業(yè)等在國內(nèi)市場的占額逐年提高。其中三環(huán)集團作為行業(yè)內(nèi)最早開始制作陶瓷外觀件的廠商,目前無論是在產(chǎn)能還是在良率上領(lǐng)先優(yōu)勢都較明顯。三環(huán)集團也是目前全球唯一一家實現(xiàn)了從粉體到成品加工全產(chǎn)業(yè)鏈一體化的廠商,未來其在產(chǎn)能與成本上的問題一旦解決,將會使陶瓷手機部件的市場占有率加速提升。
 
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